ダイヤモンド半導体の社会実装を目指す「大熊ダイヤモンドデバイス」が3.3億円調達

2024年2月15日、大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、総額3億3,000万円の資金調達を実施したことを発表しました。

大熊ダイヤモンドデバイスは、ダイヤモンド半導体を開発するスタートアップです。

福島第一原発での事故の後、高温・高放射線環境に耐えられるダイヤモンド半導体へのニーズが高まり、大熊ダイヤモンドデバイスの取締役である金子純一氏を筆頭に国内の研究機関が研究開発に取り組んできました。

10年超に及ぶ研究を経て、ダイヤモンド半導体の商用化のため、2022年3月に大熊ダイヤモンドデバイスが立ち上げられました。

今回の資金は、さらなる研究開発の加速、人材採用の加速に充当します。

半導体は、電気を通す導体と電気をほとんど通さない絶縁体の中間の物質です。ほとんどの電子部品に利用されており、デジタル化が進む現代において重要な製品のひとつです。

半導体の材料にはシリコン（Si）、シリコンカーバイド（SiC）、窒化ガリウム（GaN）などがあります。とくにシリコンは、他の素材と比べて利用されている歴史が長く、さまざまな電子部品に利用されています。

現代では、電子機器の高度化などによって半導体に求められる水準が向上しています。こうした背景から、シリコン以外の材料を用いた次世代半導体の実用化が進められています。

ダイヤモンドは近年実用化が進む半導体材料と比べ、絶縁体圧や熱伝導率といった物理特性において遥かに優れており、究極の半導体をつくることができると考えられています。また、ほかの半導体に比べて耐久性が高いため、宇宙などの過酷な環境にも耐えられるという特性があります。

一方で、ダイヤモンド半導体の研究開発は世界的に難航し、実用化は技術的に不可能であるとさえいわれたこともあります。

しかし、日本の研究グループは、1980年代にガス原料を用いた気相成長法によるダイヤモンド合成に成功し、そこからダイヤモンド半導体実現に向けた基礎技術の研究開発を続けてきました。

そして、福島第一原発事故によりダイヤモンド半導体へのニーズが高まり、国家プロジェクトとしてさらに研究開発が進みました。そして2022年3月に創業した大熊ダイヤモンドデバイスは、ダイヤモンド半導体の商用化に近いチームとして事業を進めています。

研究開発には多くの資金が必要となります。シリーズ累計発行部数200万部を突破した起業ノウハウ集「冊子版創業手帳」の別冊「資金調達手帳」では、VCから出資を受けるためのノウハウなどを詳しく解説しています。