2026年3月12日、エレファンテック株式会社は、40億円の資金調達を発表しました。

引受先は、三菱電機株式会社です。また、事業提携契約も締結しています。

エレファンテックは、ナノテクノロジーとインクジェット技術を基盤とした、低環境負荷PCB製法「SustainaCircuits」を開発し、その普及・社会実装に取り組んでいます。

三菱電機は、FAシステム事業を通じてPCBメーカー向けに多様な製品を提供しています。今回の提携により、エレファンテックの技術と三菱電機の装置開発・製造能力やグローバルな顧客基盤を連携させ、「SustainaCircuits」の普及を一層加速させていきます。

プリント基板とは、電子機器に欠かせない電子部品を固定し、電気的に接続するための基盤であり、あらゆるデバイスの中核を担う存在です。現在主流となっているプリント基板の製造方法「サブトラクティブ製法」は、銅箔を全面に貼り付けた基材から不要部分を薬液で削り取って配線パターンを形成するものです。

この方法は、薬液処理による環境負荷が大きく、大量の水や化学薬品を使用する点が課題となっています。また、銅を削り取る工程が前提であるため、材料ロスが避けられず、コスト面でも改善の余地がありました。環境負荷の低減や製造コストの削減が求められるなか、従来とは異なる新たな製造手法の普及が期待されています。

こうした背景のもと、エレファンテックは独自開発のプリント基板製造技術「SustainaCircuits」を手がけています。この技術は、必要な箇所にのみ金属を印刷するアディティブ（積層）製法を採用しており、従来の削る工程を大幅に削減します。その結果、製造工程におけるCO2排出量を約75%、水の使用量を約95%、銅使用量を約70%削減することに成功しています。

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