ダイヤモンド半導体の社会実装を目指す「大熊ダイヤモンドデバイス」が40億円調達

2024年10月17日、大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、総額約40億円の資金調達を実施したことを発表しました。

今回の資金調達により、助成金を合わせた累計調達額は約67億円となりました。

大熊ダイヤモンドデバイスは、ダイヤモンド半導体を開発するスタートアップです。

福島第一原発での事故の後、高温・高放射線環境に耐えられるダイヤモンド半導体へのニーズが高まり、大熊ダイヤモンドデバイスの取締役である金子純一氏を筆頭に国内の研究機関が研究開発に取り組んできました。

10年超に及ぶ研究を経て、ダイヤモンド半導体の商用化のため、2022年3月に大熊ダイヤモンドデバイスが設立されました。

今回の資金調達と「自立・帰還支援雇用創出企業立地補助金（製造・サービス業等立地支援事業）」の採択を通じ、世界初となるダイヤモンド半導体工場を建設します。

予定地は、福島県大熊町で、2024年度中に工場建設を開始し、2026年度に稼働を予定しています。

半導体はさまざまな電子機器で使われている電子部品であり、主要な材料にはシリコン（Si）、シリコンカーバイド（SiC）、窒化ガリウム（GaN）などがあります。とくにシリコンは、長い利用の歴史をもち、多様な電子部品に広く使われています。

しかし、近年の電子機器の高度化に伴い、半導体に求められる水準が高まってきています。そのため、シリコン以外の新しい材料を使用した次世代半導体が実用化に向けて研究されるようになっています。

こうした次世代材料の中でもダイヤモンドは、その絶縁体圧や熱伝導率が他の素材を大きく上回り、「究極の半導体」を作り出せる可能性があると考えられています。また、優れた耐久性をもち、宇宙などの厳しい環境にも耐えられる特性があります。

一方で、ダイヤモンド半導体の開発は難航し、かつては技術的に実現不可能であるとされていました。しかし、日本の研究チームは1980年代に気相成長法を用いてダイヤモンドの合成に成功し、以来、ダイヤモンド半導体実現に向けた基礎技術の研究が進められてきました。

とくに福島第一原発事故以降、ダイヤモンド半導体の必要性が高まり、国家プロジェクトとして研究開発が加速しています。2022年に設立された大熊ダイヤモンドデバイスは、商用化を目指すチームのひとつで、ダイヤモンド半導体の事業化に取り組んでいます。

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