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2023年6月16日「三菱UFJキャピタル」がダイヤモンド半導体デバイスを研究開発する「Power Diamond Systems」に出資

2023年6月15日、三菱UFJキャピタル株式会社は、同社が運営するファンド(三菱UFJキャピタル9号投資事業有限責任組合)より、株式会社Power Diamond Systemsに対し、2023年6月15日付で第三者割当増資による出資を実行したことを発表しました。
Power Diamond Systemsは、早稲田大学 川原田教授の研究成果をもとに設立されたスタートアップであり、ダイヤモンド半導体デバイスを研究開発しています。
早稲田大学理工学学術院の川原田洋教授が1994年に発明した水素終端チャネル形成技術(早稲田独自方式)や、2020年発明の酸化シリコン終端チャネル形成技術、世界初の縦型ダイヤモンドトランジスター作製技術などの要素技術を基盤に、パワーデバイス/高周波・高出力デバイスや、それらを用いた相補型パワーインバーターなどのシステムの研究開発を行っています。
半導体は、電気を通す導体と電気を通さない絶縁体の中間に位置する物質です。半導体は特定の条件下で電気を通したり通さなかったりする伝導特性を持っています。
ほとんどの電子部品は半導体を利用しています。主な半導体材料としてはシリコン(Si)、シリコンカーバイド(SiC)、窒化ガリウム(GaN)などがあります。とくにシリコンは長い歴史を持ち、さまざまな電子部品に広く利用されています。
ダイヤモンドは他の半導体材料と比較して絶縁体圧や熱伝導率などの物理特性が優れており、究極の半導体を作ることができると考えられています。また、ダイヤモンドは他の半導体に比べて耐久性が高いため、過酷な環境(例:宇宙)でも使用することができます。
さらに、日本企業は電源などの電力制御や変換を担うパワーデバイス(パワー半導体)の分野で世界的に一定のシェアを獲得しています。ダイヤモンド半導体を使用することで、効率的な電力制御が可能となり、大幅な省エネルギー効果が期待されています。そのため、ダイヤモンド半導体は次世代のパワー半導体として注目されています。
研究開発には多くの資金が必要となります。シリーズ累計発行部数200万部を突破した起業ノウハウ集「冊子版創業手帳」の別冊「資金調達手帳」では、VCから出資を受けるためのノウハウなどを詳しく解説しています。
| カテゴリ | 有望企業 |
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| 関連タグ | デバイス 出資 半導体 早稲田大学 株式会社 資金調達 |
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