電子機器の放熱性の課題を解決する新素材「Thermalnite」を開発した「U-MAP」が3億円調達

2020年6月19日、株式会社U-MAPは、総額約3億円の資金調達を実施したことを発表しました。

名古屋大学 宇治原研究室（未来材料・システム研究所）の研究成果である繊維状窒化アルミニウム単結晶（「Thermalnite」）の社会実装により、電子機器の放熱性の問題の解決を目指す革新的材料ベンチャーです。

「Thermalnite」は、セラミックスや、樹脂・ゴムに添加することで、新しい機能を発現させられる革新的なフィラー材料です。

セラミックス複合素材は、産業用のパワー・モジュールや、光通信モジュール基盤に使用されています。放熱性を向上させるためには、セラミックス基盤の熱伝導率と機械特性のふたつの特性が必要となります。

「Thermalnite」を添加することで、既存のセラミックス基板よりも、このふたつの特性において同時に高い水準を実現することができます。

樹脂・ゴム複合材料は、スマートフォンや、PC、EV、5G基地局など、多くの機器に使用されています。

従来の樹脂・ゴム複合材料は、熱伝導率を向上させるために、軽さ・柔軟性といった特性が失われていました。「Thermalnite」を添加することで、樹脂・ゴム特性を保持したまま、さらに熱伝導率を向上させられます。

これにより、新たな成形方法での部品製造や、機能性材料のニーズの強い5Gなど次世代通信やEVなどに展開が可能となります。

今回の資金は、「Thermalnite」の量産化を見据えたパイロットラインの設計・稼働や、究開発（製造条件の最適化、構造制御等）、アライアンスの構築などに充当されます。

これまで新素材は製造業において革新をもたらしてきましたが、持続可能な社会の実現のため新素材の開発はより一層重要な要素となっています。

さらに、従来の新素材の開発プロセスは複雑で時間がかかっていましたが、AIや機械学習により、開発期間を短くすることが可能となったことも、新素材開発が活発になっている要因のひとつです。

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