2026年3月2日、株式会社Gaianixxは、総額20億円の資金調達を発表しました。

Gaianixxは、「多能性®中間膜」（以下、多能性中間膜）と、エピタキシャル技術の研究開発・製造・販売を行う東京大学発テクノロジーベンチャー企業です。

「多能性中間膜」は、基板と半導体膜の格子不整合を駆動力として双晶型マルテンサイト変態を生じ、格子不整合を緩和し上部半導体膜を高品質結晶化させる独自の中間膜です。

今回調達した資金は、以下の取り組みに活用します。
・「山梨テクニカルセンター」の本格稼働と独自パイロットラインの運用
・グローバル事業開発と専門人材の採用強化
・知財戦略のさらなる盤石化

既存の電子デバイスは、高性能化や小型化が進む一方で、材料同士の熱膨張差による剥離や、外部からの衝撃・電圧変動に弱いといった課題を抱えています。特に多層構造を必要とするデバイスでは、層間のズレや破損が性能低下や寿命の短縮につながるため、安定した構造を維持することが重要になります。

こうした課題を放置すると、次世代デバイスの高性能化や高信頼化が進まず、産業全体の技術発展にも影響が及びます。そのため、より柔軟で強靭な材料によって構造的な弱点を補う技術が求められています。

「多能性中間膜」は、従来の中間膜よりも柔軟性と強度を兼ね備えた新しい材料です。高温でも壊れにくく、電圧にも強く、材料同士のズレを吸収してくれるため、これまで難しかった高品質な多層構造を実現できます。そのため、次世代の電子デバイス、高感度センサー、エネルギーを回収するデバイスなどの基盤技術として期待されています。

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