多能性中間膜・エピタキシャルの研究開発・製造・販売を行う「Gaianixx」が3.5億円調達

2024年3月6日、株式会社Gaianixxは、総額3億5,000万円の資金調達を実施したことを発表しました。

今回の調達により、シリーズB総額13.5億円、創業からの累計資金調達額は18.5億円となります。

多能性中間膜と、エピタキシャルの研究開発・製造・販売を行っています。

多能性中間膜は、基板と半導体膜の格子不整合を駆動力として双晶型マルテンサイト変態を生じ、格子不整合を緩和し上部半導体膜を高品質結晶化させる独自の中間膜です。

従来のものより変位量・耐熱性・耐電圧において優位性があり、次世代の電子デバイス、センサー、エネルギーハーベシティングシステムなどの基盤として期待されています。

今回の資金は、研究開発の強化、量産体制の構築、採用強化に充当します。

半導体は、電気を通す導体と通さない絶縁体の間に位置する物質です。特定の条件下で電気を伝導したり遮断したりする性質を持っています。

現在、ほとんどの電子部品は半導体を利用しています。そして電子機器の性能向上に伴い、高性能かつコスト効率の高い半導体の需要が増加しています。

半導体の製造において重要となるのが「薄膜」技術です。半導体は、薄膜をパターンに沿って加工し、積層させることで製造されます。

Gaianixxは、多層構造での高品質単結晶化を実現する独自の多能性中間膜を用い、半導体の技術革新を牽引することを目指しています。

半導体の中間膜は、異なる層や機能の間に挿入される薄膜であり、半導体素子の性能向上や制御に利用されます。

Gaianixxの技術は、より多機能な半導体素材の開発に貢献するだけでなく、結晶欠陥の発生を抑制し、高品質な半導体素材を効率的に生産し、コスト削減にも貢献するものとして期待されています。

研究開発には多くの資金が必要となります。シリーズ累計発行部数200万部を突破した起業ノウハウ集「冊子版創業手帳」の別冊「資金調達手帳」では、VCから出資を受けるためのノウハウなどを詳しく解説しています。