AI・ブロックチェーン向け省電力チップを開発する「LENZO」が5億円調達

資金調達 AI LENZO ブロックチェーン半導体

公開日：2026年3月12日

2026年3月11日、LENZO株式会社は、総額5億円の資金調達を発表しました。

LENZOは、並列処理ワークロード向けの超高効率ハードウェアを開発しています。

独自のCGLAアーキテクチャーにより、コンパクトかつ飛躍的に高い電力効率（Performance per Watt）の実現を目指しています。

今回調達した資金は、LENZO初の独自シリコンの製造に活用します。

AIやブロックチェーンの普及に伴い、これらのワークロードが消費する電力の増大が大きな課題となっています。生成AIの推論や学習、ブロックチェーンのトランザクション処理などは膨大な計算資源を必要とし、社会全体でデジタル技術の利用が拡大するなか、この電力負荷は今後さらに深刻化すると見込まれています。持続可能なデジタル社会を実現するためには、計算効率を抜本的に高める新たなアーキテクチャーが求められています。

こうした状況のもと、LENZOは独自のCGLA（Coarse-Grained Linear Array）アーキテクチャーを採用した半導体チップを開発しています。CGLAはハードウェアレベルで電力意識（パワーアウェアネス）を組み込む設計思想を持ち、計算集約型ワークロードをより効率的にスケールさせることを可能にします。

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