2026年10月30日、株式会社エアメンブレンは、総額約8億5000万円の資金調達を発表しました。

エアメンブレンは、次世代半導体露光装置向けのグラフェンEUVペリクルを開発しています。

国立研究開発法人産業技術総合研究所（産総研）で培った独自の連続合成・自動転写技術により、扱いが難しいグラフェンを、高品質なままペリクルとして量産化することを目指しています。

今回調達した資金は、事業化・量産体制の構築、人材採用に活用します。

半導体露光装置は、回路パターンを描いた原盤（フォトマスク）に光を照射し、そのパターンをシリコンウエハー上に転写する装置です。半導体の微細化・高性能化に伴い、より微細な回路を正確に形成できる露光技術の高度化が求められています。

露光工程では、原盤に微小な異物が付着すると回路の欠陥につながるため、異物の付着を防ぐ保護膜「ペリクル」が使われます。半導体の微細化に欠かせないEUV（極端紫外線）露光では、光を十分に透過させる薄さに加え、高温に耐える放熱性、プラズマ環境下での化学的安定性、破損を防ぐ機械的強度など、相反する性能の両立が必要です。

このEUVペリクルへのグラフェンの適用を目指すのが、エアメンブレンです。グラフェンは優れた特性を持つ一方、品質を保ったまま大面積で合成・転写することが難しい素材です。エアメンブレンは産総研で培った独自技術により、従来比100倍以上の合成速度を実現するとともに、転写工程を自動化して微細な欠陥や汚れを抑制しています。さらに、合成と転写を一体的に開発することで、グラフェン本来の品質を損なわずにペリクルに加工し、量産化につなげることを目指しています。

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