貸付:「令和4年度 実装支援(返済型)の募集概要」
種別
融資・貸付
都道府県
全国
募集期間
募集期間 2022年07月29日~2023年03月31日
運営組織
国立研究開発法人科学技術振興機構
内容
大学等の研究成果の社会実装を目指す、ベンチャー企業等による実用化開発を、開発費の貸付により支援します。
採択予定件数:若干数
公募期間:令和4年7月29日(金)~令和5年3月31日(金)正午
助成率テキスト
課題提案者 /ベンチャー企業等
開発期間 / 最長3年間
開発費 /上限1~5億円(総額)
対象分野 /あらゆる分野(ただし医療分野は対象外)
返済条件 /
事後評価結果により異なる (高評価順にS,A,B,Cの4段階評価)
S,A,B評価の場合:開発費全額を10年以内で分割返済(無利子)
C評価の場合 :開発費の10%を返済
担保・保証 / 開発費総額の10%相当(開発開始時)
助成限度額上限(万円)
50000万円
詳細URL
令和4年度 実装支援(返済型)の募集概要
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