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「半導体」の創業手帳ニュース

AI・ブロックチェーン向け省電力チップを開発する「LENZO」が5億円調達
(2026/3/12)
「多能性中間膜」やエピタキシャルの研究開発・製造・販売を行う「Gaianixx」が20億円調達
(2026/3/9)
次世代半導体メモリー材料「単分子誘電体」の社会実装を目指す「マテリアルゲート」が資金調達
(2026/2/19)
新規次世代半導体（GeO₂半導体）を開発する「Patentix」7.19億円調達
(2025/10/3)
製造業向けプロセスインフォマティクス事業を展開する「アイクリスタル」が4.5億円調達
(2025/9/19)
エッジAI向けファブレス半導体企業「EdgeCortix」が資金調達
(2025/9/3)
独自のデジタルホログラフィ技術を活用した精密測定装置を開発する「Holoway」が5.2億円調達
(2025/7/23)
【11/19-21開催】組込み・エッジテクノロジーの総合展「EdgeTech+ 2025」
(2025/7/18)
「省エネAI半導体及びシステムに関する技術開発事業/革新的AI半導体・システムの開発」追加公募（3/28締切）
(2025/2/28)
次世代X線カメラを開発する「ANSeeN」が5億円調達
(2025/1/20)
ダイヤモンド半導体の社会実装を目指す「大熊ダイヤモンドデバイス」が40億円調達
(2024/10/31)
「SBIホールディングス」と「Preferred Networks」が次世代AI半導体開発等に向け資本業務提携
(2024/8/28)
次世代半導体メモリ材料である「単分子誘電体」の社会実装を目指す「マテリアルゲート」が1.6億円調達
(2024/7/10)
多能性中間膜・エピタキシャルの研究開発・製造・販売を行う「Gaianixx」が3.5億円調達
(2024/3/6)
ダイヤモンド半導体の社会実装を目指す「大熊ダイヤモンドデバイス」が3.3億円調達
(2024/2/19)
ARグラス用ディスプレイモジュールなどを手がける「Cellid」が資金調達
(2023/11/20)
エッジAI向けファブレス半導体開発・設計を手がける「EdgeCortix」が2,000万ドル（約30億円）調達
(2023/10/5)
半導体検査を短縮する電子ビーム生成装置を開発・製造・販売する「Photo electron Soul」が7.3億円調達
(2023/9/15)
二酸化ゲルマニウム（GeO2）を用いた半導体基板・パワーデバイスの研究開発を行う「Patentix」が5,000万円調達
(2023/9/1)
「ディープテック・スタートアップ支援基金/国際共同研究開発」（予告）
(2023/8/24)
SiC（炭化ケイ素）半導体を活用した次世代パワーデバイスの製品開発を行う「ネクスファイ・テクノロジー」に「荏原実業」が出資
(2023/7/4)
多能性(R)中間膜・エピタキシャルの研究開発・製造・販売を行う「Gaianixx」が10億円調達
(2023/7/3)
ARグラス用ディスプレイモジュールなどを手がける「Cellid」が3.7億円調達
(2023/6/26)
「三菱UFJキャピタル」がダイヤモンド半導体デバイスを研究開発する「Power Diamond Systems」に出資
(2023/6/16)
ダイヤモンド半導体を開発する「大熊ダイヤモンドデバイス」が1.4億円調達
(2023/5/24)
「SCIVAX」と「大日本印刷」が資本業務提携　生産管理を担う合弁会社「ナノインプリントソリューションズ株式会社」を設立
(2023/4/10)

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