パブリックGPUクラウドプラットフォームサービスなどを提供する「モルゲンロット」が1億円調達
2026年8月4日、モルゲンロット株式会社は、1億円の資金調達を発表しました。 引受先は、三井住友信託銀行株式会社です。 モルゲンロットは、企業の計算リソースの可視化・管理・最適化の実現、計算力のシェ...詳細を見る
2026年8月4日、モルゲンロット株式会社は、1億円の資金調達を発表しました。 引受先は、三井住友信託銀行株式会社です。 モルゲンロットは、企業の計算リソースの可視化・管理・最適化の実現、計算力のシェ...詳細を見る
2026年7月31日、株式会社UJ-Crystalは、総額4億3000万円の資金調達を発表しました。 UJ-Crystalは、AIデジタルツインを活用し、溶液成長法により超高耐圧p型SiC半導体基板用...詳細を見る
2026年6月29日、EUVフォトン株式会社は、総額8億8000万円の資金調達を発表しました。 EUVフォトンは、先端半導体の開発に不可欠な極端紫外線(EUV)の照射・解析評価サービスを提供しています...詳細を見る
2026年6月24日、株式会社BEAM Technologiesは、総額2億2000万円の資金調達を発表しました。 BEAM Technologiesは、宇宙環境を活用した半導体製造プラットフォームの...詳細を見る
2026年5月21日、モルゲンロット株式会社は、総額1億5000万円の資金調達を発表しました。 モルゲンロットは、生成AI時代を支えるコンピューティングパワーのインフラストラクチャーソリューションを提...詳細を見る
2026年5月15日、株式会社AZNICSは、総額1億5000万円の資金調達を発表しました。 AZNICSは、次世代パワーエレクトロニクス領域において、デジタルゲートドライバICを中核とした技術開発を...詳細を見る
2026年3月31日、株式会社Photo electron Soulは、総額約9億円の資金調達を発表しました。 Photo electron Soulは、独自のフォトカソード電子ビーム技術をコアとして...詳細を見る
2026年3月11日、LENZO株式会社は、総額5億円の資金調達を発表しました。 LENZOは、並列処理ワークロード向けの超高効率ハードウェアを開発しています。 独自のCGLAアーキテクチャーにより、...詳細を見る
2026年3月2日、株式会社Gaianixxは、総額20億円の資金調達を発表しました。 Gaianixxは、「多能性®中間膜」(以下、多能性中間膜)と、エピタキシャル技術の研究開発・製造・販売を行う東...詳細を見る
2026年2月17日、株式会社マテリアルゲートは、資金調達を発表しました。 今回の資金調達により、累計調達額は9.1億円となります。 マテリアルゲートは、次世代半導体メモリー材料である「単分子誘電体」...詳細を見る
2025年10月3日、Patentix株式会社は、総額約7億1900万円の資金調達を発表しました。 Patentixは、新規次世代半導体(GeO₂半導体)の研究開発とその製造販売を手がける立命館大学発...詳細を見る
2025年1月20日、株式会社ANSeeNは、総額5億円の資金調達を実施したことを発表しました。 ANSeeNは、静岡大学の技術である化合物半導体放射線センサーの製造技術をコアとして、2011年に設立...詳細を見る
2024年7月10日、株式会社マテリアルゲートは、総額1億6,000万円の資金調達を実施したことを発表しました。 マテリアルゲートは、2023年に設立した広島大学発スタートアップです。 次世代半導体メ...詳細を見る
2024年3月6日、株式会社Gaianixxは、総額3億5,000万円の資金調達を実施したことを発表しました。 今回の調達により、シリーズB総額13.5億円、創業からの累計資金調達額は18.5億円とな...詳細を見る
2024年2月15日、大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、総額3億3,000万円の資金調達を実施したことを発表しました。 大熊ダイヤモンドデバイスは、ダイヤモンド半導体を開発するスタートアップです。 ...詳細を見る